因公司業(yè)務發(fā)展，工廠擴線需要，招聘以下LED封裝設備工程師：


前段工程師：

有LED封裝公司相關工作經歷

熟悉固焊設備維護及工藝改善；

精通KAIJO焊線機優(yōu)先


中段工程師：

有LED封裝點膠制程維護兩年以上工作經驗；

具備LED折光制作技術；

具備LED封裝點膠工序制程異常分析通力；

對點膠站各工序工藝有自己的見解；

具備設計實驗的能力，并整理實驗數(shù)據(jù)，輸出分析報告；


后段工程師：

有LED封裝兩年以上工作經驗；

具備LED分工、包裝制程管控能力；

具備制程異常分析能力，分光設備調校能力。


樣品技術員：

有LED封裝兩年以上工作經驗

具有LED照明產品制樣經驗。

具備LED焊線設備操作、配比調試技術；

會操作ASM、KAIJO焊線設備。

會操作常規(guī)固晶、焊線、點膠、分光、包裝設備

精通LED白光配比調試技術




上市公司，平臺穩(wěn)定，工資發(fā)放準時，公司提供住宿，月薪以外有季度獎金，入職即繳五限一金。

（懂英語或韓語優(yōu)先錄用）