崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品嵌入式開(kāi)發(fā)，深入理解挖掘產(chǎn)品需求，完成產(chǎn)品的軟件框架設(shè)計(jì)和集成；
2.設(shè)計(jì)并開(kāi)發(fā)嵌入式產(chǎn)品的SDK和解決方案；
3.編寫(xiě)高質(zhì)量的代碼，遵循良好的編程規(guī)范和設(shè)計(jì)模式；
4.優(yōu)化軟件性能，解決可能出現(xiàn)的技術(shù)難題，包括但不限于：穩(wěn)定性、性能、功耗、功能優(yōu)化等；
5.深入理解產(chǎn)品，參與產(chǎn)品的整個(gè)生命周期的開(kāi)發(fā)過(guò)程，包括需求定義、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測(cè)試、生產(chǎn)、維修等。
任職資格：
1本科及以上學(xué)歷，電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程、自動(dòng)化類等相關(guān)專業(yè)。
2.精通數(shù)字模擬電路設(shè)計(jì)，能獨(dú)立完成硬件設(shè)計(jì)任務(wù)；
3.熟練使用相關(guān)EDA軟件，熟悉單片，ARM原理，熟悉相關(guān)外圍電路設(shè)計(jì)；
4.熟悉電磁兼容相關(guān)知識(shí)，能解決EMC,EMI等電磁兼容問(wèn)題；
5.精通編程C語(yǔ)言，能完成部分底層程序設(shè)計(jì)；
6.熟悉各類儀器如示波器、微機(jī)保護(hù)測(cè)試儀等的使用。